PC 소재는 점도가 높고 유동성이 좋지 않으며 습기에 극도로 민감하고 응력 균열이 발생하기 쉽고 높은 금형 온도가 필요하며 쉽게 그을립니다.
I. 은색 줄무늬/워터 마크/가스 마크(가장 일반적임)
현상: 은색-흰색 실-줄무늬, 안개 낀 모양 또는 표면에 물{2}}자국 무늬가 나타납니다.
원인:
- PC 재료가 과도한 수분을 흡수하여 건조되지 않았거나 충분히 건조되지 않았습니다.
- 재료 온도가 너무 높아 재료 분해 및 가스 발생이 발생합니다.
- 사출 속도가 너무 빨라서 공기가 갇히게 됩니다.
- 스크류 배압이 충분하지 않아 공기가 완전히 배출되지 않습니다.
- 금형 환기가 불량합니다.
솔루션:
- 철저한 건조 보장: 110~120도에서 3~4시간 동안 건조합니다. 재활용 소재의 경우 건조 시간을 4~6시간으로 연장하세요.
- 열분해를 방지하려면 배럴 온도를 낮추십시오.
- 특히 초기 단계에서는 사출 속도를 줄입니다.
- 완전한 공기 배출을 보장하려면 배압을 높이십시오.
- 벤트 채널을 추가하여 금형 벤트를 개선합니다.
II. 균열 / 취성파괴 / 응력균열
현상:탈형 중 균열, 조립 중 균열, 보관 후 균열, 나사 보스 파열.
원인:
- 과도한 내부 응력(높은 사출 속도, 높은 전단 응력 또는 큰 온도 차이로 인해)
- 금형 온도가 너무 낮거나 냉각 속도가 너무 빠릅니다.
- 고르지 못한 배출 또는 "이젝터 백화"로 인해 응력 집중이 발생합니다.
- 재료 온도가 너무 낮아 가소성이 저하됩니다.
- 드래프트 각도가 부족하여 탈형 중에 찢어지거나 균열이 발생합니다.
- 균열을 유발하는 화학물질이나 그리스와 접촉합니다.
솔루션:
- 내부 응력을 줄이려면 금형 온도를 70~100도로 높입니다.
- 사출 속도를 줄이고 전단 응력을 최소화합니다.
- 이젝터 핀을 조정하고 이젝터 면적을 늘려 이젝터 백화를 방지하십시오.
- 유동성을 개선하려면 재료 온도를 적절하게 높이십시오.
- 구배 각도를 늘립니다.
- 유기 용매와의 접촉을 피하십시오. 필요한 경우 어닐링 처리를 수행하십시오.
III. 미성형 / 고르지 못한 흐름 / 불충분한 충진
현상: 모서리, 얇은-벽으로 둘러싸인 부분, 깊은 골이 완전히 채워지지 않습니다.
원인:
- PC 소재는 점도가 높고 유동성이 좋지 않습니다.
- 용융 온도 및/또는 성형 온도가 너무 낮습니다.
- 사출압력과 사출속도가 부족합니다.
- 러너 및/또는 게이트가 너무 작습니다.
- 통풍이 제대로 되지 않으면 공기가 갇히고 흐름이 막히게 됩니다.
- 배압이 부족하면 가소화가 고르지 않게 됩니다.
솔루션:
- 용융 온도를 280~310도로 높입니다.
- 금형 온도를 80~100도로 높입니다.
- 사출 압력과 사출 속도를 높입니다.
- 게이트와 러너를 적절하게 확대합니다.
- 갇힌 공기를 제거하기 위해 환기를 개선합니다.
- 적절한 가소화를 보장하려면 배압을 높이십시오.
IV. 눈에 띄는 웰드라인과 약한 강도
현상: 용접선이 깊고 변색(흰색)하며 파손되기 쉽습니다.
원인:
- 재료 온도 및/또는 금형 온도가 너무 낮아 용접 강도가 떨어집니다.
- 사출 속도가 너무 느려서 용융된 재료의 유동 선단이 조기에 냉각됩니다.
- 통풍이 제대로 되지 않으면 웰드라인 접합부에 공기가 갇히게 됩니다.
- 게이트 배치가 부적절하면 유동 경로가 지나치게 길어집니다.
솔루션:
- 재료 온도와 금형 온도를 높입니다.
- 주입 속도를 적절하게 높이십시오.
- 웰드라인 위치에 통풍구를 추가합니다.
- 게이트 배치를 최적화하여 흐름 경로를 단축합니다.
- 필요한 경우 콜드 슬러그 웰을 설치하십시오.
V. 기포/내부 공극
현상: 표면이나 부품 내부에 기포나 공극이 존재합니다.
원인:
- 원료에는 수분이 포함되어 있어 고온에서 증발합니다.
- 재료 온도가 지나치게 높아 열분해 및 가스 발생이 발생합니다.
- 사출 속도가 너무 빨라서 공기가 갇히게 됩니다.
- 보압이 부족하면 적절한 압축이 불가능합니다.
- 두꺼운-벽으로 둘러싸인 부분의 냉각 수축으로 인해 내부 진공 공극이 생성됩니다.
솔루션:
- 원료를 완전히 건조시킵니다.
- 배럴 온도를 낮추십시오.
- 초기 단계에서는 사출 속도를 줄입니다.
- 유지 압력을 높이고 유지 시간을 연장하십시오.
- 벽이 두꺼운-제품의 경우 높은 보압과 함께 느린 사출 속도를 사용합니다.
6. 플래시/버
현상: 분할선이나 인서트에서 재료가 넘칩니다.
원인:
- 재료 온도가 너무 높아 유동성이 과도해졌습니다.
- 사출 압력/속도가 너무 높아 과충전이 발생합니다.
- 클램핑력이 부족합니다.
- 금형 결합 표면에 과도한 여유 공간이 있습니다.
- 유지 압력이 너무 높습니다. 냉각이 지연됩니다.
솔루션:
- 재료 온도를 적절하게 낮추십시오.
- 사출 압력과 속도를 줄입니다.
- 클램핑 력을 높이십시오.
- 결합 간격을 줄이려면 금형을 수정하십시오.
- 넘치지 않도록 유지 압력을 낮추십시오.
Ⅶ. 검은 점, 검은 줄무늬 및 타는 듯한 현상
현상: 검은 반점, 황변, 타는 듯한 느낌, 화상 자국
원인:
- 과도한 재료 온도; PC 재료의 열분해.
- 스크류의 재료 체류 시간이 너무 깁니다.
- 통풍 불량; 국소적인 고온-압축으로 인해 타는 듯한 현상이 발생합니다.
- 배럴이나 노즐에 탄소가 축적됩니다.
- 과도한 사출 속도; 전단 과열.
솔루션:
- 재료 온도를 낮추십시오. 냉각주기를 단축하십시오.
- 가동 중지 시간을 최소화합니다. 폐쇄하기 전에 배럴을 퍼지하십시오.
- 갇힌 공기와 압축 연소를 방지하기 위해 환기를 개선합니다.
- 배럴, 나사, 노즐을 청소합니다.
- 사출 속도를 줄여 전단열을 최소화합니다.
Ⅷ. 뒤틀림 및 변형
현상: 굽힘, 비틀림, 치수 불안정
원인:
- 냉각이 고르지 않고 내부 응력이 높습니다.
- 금형 온도가 너무 낮거나 고르지 않습니다.
- 불균형 배출.
- 주입 속도가 지나치게 빠르며 분자 배향이 심합니다.
- 제품 벽 두께가 고르지 않습니다.
솔루션:
- 금형 온도를 높이고 균등하게 합니다. 냉각 시간을 연장하십시오.
- 분자 배향을 최소화하려면 주입 속도를 줄이세요.
- 배출 밸런스를 조정합니다.
- 제품 벽 두께 설계를 최적화합니다.
- 필요한 경우 어닐링 처리를 수행하십시오.
Ⅸ. 광택 불량, 무광택 마감, 둔한 표면
현상: 광택 부족, 흐릿한 외관, 거울 같은 마무리가-부족합니다.
원인:
- 금형 온도가 너무 낮습니다.
- 재료 온도가 부족합니다.
- 금형 표면 거칠기가 과도합니다.
- 통풍이 잘 되지 않습니다.
- 원료에는 수분이 포함되어 있습니다.
솔루션:
- 금형 온도를 90~100도로 높입니다.
- 재료 온도를 적절하게 높입니다.
- 금형을 연마하고 표면 질감을 최적화합니다.
- 환기를 개선합니다.
- 원료가 건조한지 확인하십시오.
Ⅹ. 이젝터 미백, 돌출 및 돌출
현상: 이젝터 핀 위치에 백화 또는 돌출된 돌기가 나타납니다.
원인:
- 낮은 금형 온도; 성형된 부분이 너무 부서지기 쉽습니다.
- 고르지 못한 배출; 이젝터 핀이 너무 작습니다.
- 충분한 냉각이 완료되기 전에 배출이 발생합니다.
- 구배 각도가 부족합니다. 높은 "클램핑력"(금형에 대한 부품 접착력).
- 부품 내부에 과도한 내부 응력이 있습니다.
솔루션:
- 금형 온도를 높이세요.
- 이젝터 핀의 직경을 늘리거나 핀 수를 늘리십시오.
- 냉각 시간을 연장하십시오.
- 구배 각도를 늘립니다.
- 처리 매개변수를 최적화하여 내부 응력을 줄입니다.
